NISSOCURE TIC-188
エポキシ樹脂硬化促進剤
エポキシ樹脂硬化促進剤
NISSOCUREとは
包接技術とは
分子（ホスト）が形成する結晶空間に別の分子（ゲスト）を分子単位で閉じ込めるものです。
包接触媒
包接技術を用い、イミダゾール類を結晶空間に閉じ込めました。
これら、包接された触媒は特徴あるエポキシ硬化挙動を示します。
効果
- 常温での触媒活性を抑制
- ポットライフの向上
- 流動性の向上
用途
- 半導体封止材
- 絶縁材
- 接着剤
- その他エポキシ樹脂硬化用途
NISSOCURE TIC-188
TIC-188
【DSC測定組成】
液状エポキシ樹脂：100 硬化触媒（2P4MHZとして）：4
NISSOCURE TIC-188の効果
【組成】
- o-クレゾールノボラックエポキシ樹脂：100
- ノボラックフェノール型硬化剤：50
- 離型剤：2
- シランカップリング剤：5
- 球状シリカ：900
- 硬化触媒（2P4MHZとして）：2
【保存試験温度】
- 25℃
【成形条件】
- 175℃×70kgf/cm2×3分間
- トランスファーラム速度 5cm/sec
お問い合わせ
お問い合わせはこちらのフォームをご利用ください。